隨著瓷磚工藝的升級，市面上的瓷磚由多孔、吸水率高、尺寸較小(300x600mm以內)的陶質磚發展為表面光滑無空隙、吸水率低、尺寸較大的瓷質磚(800x800mm以內)，甚至更大尺寸的瓷磚也被應用于各個領域。

　　新型瓷質磚表面致密、無空隙，傳統的粘貼材料和工藝無法滿足要求，原因在于原先陶質磚表面為多孔結構(圖1所示)，水泥漿體可以滲入這些孔隙中形成機械錨固作用粘接。但瓷質磚表面無孔隙，傳統水泥砂漿無法形成機械錨固對其粘接(圖2所示)。

圖1陶質磚表面                                                                       圖2瓷質磚表面

　　摘自：《添加劑在瓷磚粘接劑中的應用》作者：羅天翼

　　為了應對瓷磚低吸水率和大尺寸的發展趨勢，瓷磚配套粘貼產品及粘貼工藝也在不斷改進和升級，其中“背膠+瓷磚膠”的組合得到最為廣泛的推廣與使用：在瓷磚的背面使用背膠進行界面處理后搭配不同瓷磚膠進行粘貼。

　　目前市場上瓷磚背膠大致可以分為單組份液體背膠、雙組份批抹型背膠和雙組份刷涂型背膠三大類。

　　華砂背膠新品來襲

　　華砂�；�磚背膠(刷涂型)

　　該產品屬于雙組份刷涂型背膠，由粉料及液料組成。按一定比例混合后，滾涂或刷涂至瓷磚背面，配合華砂瓷磚膠使用，有效杜絕各種鋪貼的安全問題。適用于各種吸水率玻化磚。

　　瓷磚背面使用背膠處理與未處理對比

華砂S100                                                         華砂S100+

粘貼(MPa)                                                    背膠粘貼(MPa)

　　背膠處理明顯可提高粘貼材料與瓷磚的粘接強度：�；�磚背面未處理的平均粘接強度為0.48MPa，用背膠處理后平均粘接強度為0.69MPa。